最新市场研究报告由TrendForce发布，揭示了2024年第三季度全球晶圆代工领域的竞争格局。其中，台积电以显著的64.9%市场份额稳居榜首，进一步扩大了其与第二名三星之间至9.3%的差距，三星的市场份额首次跌破10%大关，录得9.3%。

值得注意的是，中芯国际在此期间展现了强劲的增长势头，其市场份额季度环比增长0.3%，达到6%，紧随三星之后，稳居全球第三的位置，对三星形成了紧密的追赶态势。

中国晶圆代工企业在成熟制程市场上的表现尤为突出，得益于国内半导体需求的显著增长，以中芯国际和华虹半导体为代表的企业，通过提供具有竞争力的低价服务，正在对三星在中国市场的晶圆代工业务构成实质性挑战。

面对这一形势，三星已调整策略，开始更加重视成熟制程领域的发展，以期稳固其市场份额，而不再单一聚焦于与台积电的先进制程竞争。

与此同时，联电以5.2%的市场份额保持第四位，而格芯则以4.8%的份额紧随其后，位居第五。此外，华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电以及合肥晶合也成功跻身全球前十名之列，彰显了中国在全球晶圆代工行业中的日益增强的影响力。