近期，一则来自韩国媒体的报道指出，Intel的18A工艺良品率仅为10%，此消息一出便引起了广泛关注。然而，Intel官方并未直接公布这一具体数据，那么实际情况究竟如何呢?通过一些公开信息和计算，我们或许能窥见一二。

首先，值得注意的是，在半导体行业，台积电与三星作为代工领域的两大巨头，它们之间的竞争异常激烈。因此，关于对方的负面消息往往成为媒体关注的焦点。此次关于Intel 18A工艺的报道，其背景也值得我们深思。

良品率，作为衡量半导体生产工艺好坏的重要指标，其影响因素众多，不仅与工艺本身有关，还与所生产的芯片类型密切相关。例如，手机芯片与AI芯片在相同工艺下的良品率往往存在显著差异。

以NVIDIA的H100芯片为例，其面积高达814平方毫米，几乎触及了光罩的极限(858平方毫米)。如此庞大的芯片面积，无疑对良品率提出了极高的挑战，这也是其价格居高不下的重要原因之一。

今年9月初，Intel官方曾宣布，18A工艺的缺陷密度(D0)已降至0.40，达到了量产的标准。并计划于2025年推出基于该工艺的消费级Panther Lake和数据中心级Clearwater Forest产品。如今，时隔三个多月，我们有理由相信，Intel在进一步优化工艺，降低缺陷密度方面已取得了新的进展。

为了更直观地了解18A工艺的良品率情况，我们可以借助一些专业的计算工具进行估算。以SemiAnalysis的良品率计算工具为例，它支持多种计算模型。假设我们使用Intel 18A工艺生产858平方毫米的极限尺寸芯片，根据最乐观的Seeds模型，良品率可达22.56%;而按照最差的模型计算，良品率也有3.23%;默认Murphy模型下的良品率则为7.95%。然而，实际生产中，如此大尺寸的芯片几乎不太可能采用18A工艺。

更具参考价值的是，网上曾泄露过Panther Lake内核的照片及精确尺寸。据此，我们可以计算出其计算模块(预计采用18A工艺)的面积为114.304平方毫米。通过计算工具估算，默认模型下的良品率为64.4%，最高可达69%，即便在最差的情况下，良品率也保持在50%左右。对于更小面积的GPU模块(假设为53.6平方毫米)，良品率更是最高可超过82%，最低也不低于60%。

此外，虽然有报道称博通早期对Intel 18A的良品率表示失望，但这可能只是工艺初期的暂时现象。随着Intel对工艺的不断优化和提升，我们有理由相信，到明年量产时，18A工艺的良品率将能够满足客户的需求。

综上所述，关于Intel 18A工艺良品率的争议，其实并不简单。通过公开信息和计算工具的估算，我们可以得到一个更为全面和客观的认识。而最终的良品率表现，还需等待实际量产后的市场检验。