消息源 @Kepler_L2 于 10 月 21 日在 X 平台发推称，索尼下一代主机 PS6 的整机物料清单（BOM）成本，比微软下一代主机 Project Helix 方案低约 200 美元（约合 1338 元人民币）。

科技媒体 gamingbolt 指出，微软下一代 Xbox 主机将采用代号 Magnus 的核心芯片，由 AMD 联合设计开发，规模更大，性能也预计略强于 PS6 芯片：PS6 芯片算力约 40 TFLOPS，Magnus 约 56 TFLOPS。

此前 KeplerL2 曾爆料，PS6 仅内存与 NAND 闪存两项物料成本就超过 680 美元（约合 4549 元人民币），最终零售价可能超过 1000 美元（约合 6689 元人民币）。该消息源解释称，主机研发通常需要五年以上，索尼和微软最初并不打算让新主机售价超过 1000 美元，但内存与 NAND 闪存价格大幅上涨，成本压力远超预期。

尽管有声音建议两家公司推迟发布、等存储价格回落，但爆料称 PS6 与 Project Helix 的芯片均已完成流片，生产流程已难以推迟。按当前传闻，次世代主机可能于 2027 年底至 2028 年初登场。