最新泄露的消息显示，英特尔下一代处理器《Nova Lake》和《Razor Lake》将继续扩大在台积电的生产规模，这可能会让AMD在台积电产能紧张的情况下更难获得额外产能。

《Nova Lake》和《Razor Lake》处理器都将部分采用台积电的2nm工艺，这将进一步限制AMD获取额外制造产能的能力。

据悉，英特尔计划在2027年1月左右开始大规模生产《Nova Lake》芯片。虽然这些新系列芯片最初被认为完全基于英特尔自家的18A工艺，但最近的消息表明，英特尔可能会将生产分散在自家的18A工艺和台积电的N2P工艺之间。

《Nova Lake》芯片将引入bLLC（大容量最后一级缓存），与AMD的《X3D》芯片展开竞争。顶级52核家用型号将配备高达288MB的缓存，而28核版本将配备144MB的缓存。

此外，《Razor Lake》芯片也将在自家工艺和台积电的N2X工艺之间分配生产。N2X是台积电N2平台的高性能版本，针对高频CPU、AI和HPC应用，技术从FinFET转向纳米片。

通过增加或维持当前的台积电产能分配，英特尔可以阻止AMD在台积电获得更多服务器CPU产能，同时增加自己的CPU出货量。