AMD正致力于提升其机架规模产品的性能密度，今日宣布了其机架规模AI产品在能效方面的显著进步，以实现其2030年的宏伟目标。目标是在两个2030年推出的机架中，压缩多达570个基于AMD MI300X的机架的性能。

AMD表示，其2030年推出的AI机架相较于2024年量产的基于MI300X的机架，能效将提升20倍。

AMD今日披露了一些引人注目的统计数据，指出其AI能效“截至2026年中，实现了预计4倍的提升，超过了此前3倍的目标，并且是同一时期历史趋势线的两倍多。”

公司表示，正在为其2030年的目标积累动力，以实现AI训练和推理的机架规模能效提升20倍。

AMD计划通过以下方式实现这一壮举：

• 在下一代AI处理器上集成数十亿个更多的晶体管，使用先进工艺。
• 将高带宽内存（HBM）物理放置得更接近处理核心。
• 创建极快的内部网络（如UALink），允许机架内的芯片即时共享工作负载。
• 优化软件，使芯片在计算无用的后台任务时不浪费电力。

最引人注目的声明是，AMD现在声称“预计大约两个2030年的AMD机架将提供与2024年570个机架相同的计算能力，使用阶段的电力使用减少20倍，碳强度减少28倍。”

让我们解析这一声明。MI300X AI加速器在2024年进入量产。因此，我们可以假设AMD使用基于这些GPU的机架作为参考点。

如果仅两个2030年推出的AI机架就能提供与570个基于MI300的机架相同的性能，那么相同工作负载的有效机架数量减少了285倍（570/2）。然而，AMD声称能源消耗只会减少20倍。

这表明每个2030年推出的AI机架将消耗每个基于MI300X的AI机架的14.25倍（285/20）的电力负荷，这些机架的电力需求在40到125千瓦之间。现在，将所有这些信息整合在一起，这意味着每个AMD的2030年推出的AI机架将消耗570千瓦到1781.25千瓦的电力。

当然，AMD已经通过刚刚推出的Helios机架向其机架规模解决方案的密集化迈出了重要一步，这是公司首个针对AI工作负载的全栈产品，功能包括：

• AMD Instinct MI455X GPU
• 6代AMD EPYC CPU
• AMD Pensando AI网络接口卡（NIC）
• AMD Pensando DPU
• AMD Infinity Fabric
• AMD ROCm软件栈