当地媒体指出，AI技术的持续热潮及其对全球芯片制造业的深远影响，为中国芯片制造设备供应商提供了满足国内需求的良机。目前，存储和封装供应吃紧，沉积、刻蚀和测试等芯片制造环节的机器也出现了短缺，导致西方、韩国和日本供应商的交货时间延长至24个月。

中国企业凭借更短的交货时间和国内需求的不断增长，有望在半导体行业产能扩张的关键时刻抢占一部分市场份额。

尽管光刻技术是制造先进芯片的关键，但半导体供应链涉及从上游设计设备供应商到下游组装商的众多企业。非光刻设备在供应链中扮演着重要角色，包括用于沉积和刻蚀设计、清洁和测试晶圆的机器。

随着台积电、SK海力士、三星等芯片制造商扩大生产以应对AI需求的激增，整个供应链正面临前所未有的压力。这种需求激增导致ASML机器的交货时间延长至两年，作为全球唯一的主要先进光刻设备供应商，ASML的地位愈发凸显。

中国出版物JW Insights的一份报告指出，3纳米以下先进芯片制造工艺节点、NAND设备需求增长和成熟代工工艺需求增长所刺激的需求，也导致了非光刻芯片设备的交货时间延长。部分机械的交货时间已延长至多达24个月，高管们认为这种变化是行业动态的长期重塑，而非短期现象。

这种中断对中国设备行业也产生了影响。随着中芯国际和CXMT等中国芯片制造商继续大力投资产能扩张，国内设备公司的角色正从开发机械和技术转变为确保设备能够大规模发货。

该出版物汇编的数据显示，2026年上半年，大多数主要的中国国内设备供应商实现了两位数的收入增长。其中，提供沉积和刻蚀产品的公司利润增长尤为显著，从300%到超过400%不等。然而，也有公司因加大研发力度而出现亏损。