英特尔CEO刘易斯·布·坦（Lip-Bu Tan）近几个月一直在强调，只有在确保《14A节点工艺》的客户订单后，公司才会对这一工艺节点进行资本投入。

现在，英特尔宣布了一项重大的资本筹集计划，业界纷纷猜测是否已经敲定了《14A节点工艺》的客户。

英特尔提交了Form S-3招股说明书，宣布计划通过发行新股筹集约150亿美元。

筹集的资金将用于“一般公司用途”，可能包括资本支出和营运资金等。

尽管英特尔对新资本的具体用途语焉不详，但公司确实表示，这次发行旨在让英特尔能够追求未来的增长机会，同时保持健康的资产负债表和对投资级评级的承诺。

尽管英特尔尚未正式宣布《14A节点工艺》的任何客户，但今天的新资本招股说明书是我们收到的最清晰的信号之一，表明《14A节点工艺》的商业可行性。考虑到英特尔手头已有约300亿美元现金，这似乎排除了为杂项筹集新资本的必要性。

我们最近报道，英特尔预计2027年开始大规模提供EMIB-T封装解决方案，封装良率已接近90%。唯一的剩余障碍是基板良率，目前只有50%。

值得一提的是，EMIB-T比台积电的CoWoS便宜约50%，并且拥有直接穿过嵌入硅桥的通硅孔（TSVs）。这些垂直布线通道让电力和高速信号可以直接从芯片封装底部流过桥，进入顶部的处理器或存储器，实现3D堆叠。