埃隆·马斯克的特斯拉和SpaceX联手打造《Terafab》项目，旨在半导体领域实现前所未有的垂直整合。

这位亿万富翁将记忆技术纳入硅基大熔炉，进一步扩大了他的野心。

特斯拉最近发布了《Terafab》项目的记忆工艺集成工程师职位，主要负责“DRAM单元工艺整合及新兴记忆技术”。

《Terafab》是特斯拉和SpaceX联合开展的半导体项目，得到英特尔的大力支持，目标是每年生产1000吉瓦或1太瓦的AI计算能力。

目前，《Terafab》项目仍处于早期阶段，已为德克萨斯州格里姆斯县的半导体综合体预留了168亿美元的投资，最终将扩展到1亿平方英尺。

《Terafab》的核心目标是解决过去几十年半导体制造中的碎片化问题，通过将所有不同工艺整合到一个屋檐下，包括掩模生成和光刻、先进芯片封装和测试，从而将芯片设计周期从6-9个月缩短到几周。

特斯拉发布的《Terafab》记忆工艺工程师职位，职责包括：

• 推动DRAM单元结构从电容器设计到全流程执行和HVM准备的端到端工艺整合。
• 为先进DRAM节点（亚20纳米半节距）定义整合方案。
• 开发优化电容密度、漏电控制和刷新特性的记忆单元整合流程。
• 与工艺团队（刻蚀、沉积、注入、CMP）合作，为特定于记忆模块的工艺窗口定义：STI、字线形成、存储节点接触、电容器介电层和单元极板结构。
• 与记忆电路设计团队合作，验证感测放大器余量、刷新时序和设备频率目标。
• 随着《Terafab》扩展记忆路线图，推动新兴记忆技术（MRAM、RRAM或3D DRAM）的整合发展。

这个职位发布表明，《Terafab》项目正在认真考虑解决当前的记忆供应紧缩问题，这对三星、SK海力士和美光的寡头地位构成了严重威胁。