技嘉B850M AORUS Stealth ICE主板评测——低调而坚固，拥有出色的mATX美学。

自AMD AM5主板平台和600系列主板推出以来，已有三年时间。自推出以来，该平台已经推出了Ryzen 7000、Ryzen 8000和Ryzen 9000系列的多款CPU。虽然600系列主板为新一代Zen 5 CPU提供了出色的特性和兼容性，但主板制造商总是希望通过最新技术提升用户体验，因此AMD引入了名为800系列的新芯片组。

AMD还为高端和主流AM5主板推出了X870和B850系列芯片组。这两款芯片组都提供了全新的设计和特性，肯定会吸引新的AMD构建者和旧的AM4用户投资新的主板，以满足他们的游戏和内容创作需求。

我们收到了来自各个制造商的大量主板，让我们先从这些更新的设计开始看起。在这次评测中，我们将测试技嘉最新的Stealth主板，这是其“X3D”系列的一部分，B850M AORUS Stealth ICE。

AMD AM5平台自2017年首次推出以来，一直是运行时间最长的现代平台，并且在2026年仍然非常活跃。该公司最近为该平台推出了新芯片，看起来它将在未来几年继续存在。

但AMD也推出了其第二代AM5平台，属于新的800系列家族。该系列最初针对高端爱好者，推出了X870E和X870芯片组。这些芯片组旨在为基于Zen 5的Ryzen 9000“Granite Ridge”系列和未来的Ryzen推出提供更好的特性、IO内存支持和额外的OC特性。

AMD B850芯片组提供了Gen5和Gen4的能力，Gen5主要用于NVMe存储设备，Gen4用于图形。主板制造商可以选择将Gen5通道专用于离散显卡。基于B850芯片组的AM5主板还将支持USB 3.2（20 Gbps），因此没有像高端选项那样的USB4。图形将以x16（Gen4）或x8（Gen5或Gen4）配置处理。好消息是B850主板支持内存和CPU超频，目标是英特尔的B760家族，主要覆盖100-200美元的价格范围。

AMD宣布了与Ryzen 9000 CPU一起推出的新的PBO和CO算法，这些新主板出厂即完全支持它们。除了X870E和X870主板外，该公司还推出了其B850和B840芯片组，服务于主流市场。